从后电子制造业在珠江三角洲的萌芽，到如今人工智能、5G通信、汽车电子等新兴产业带动国内PCB行业迭代升级，几十年间国内电路板制造行业从依赖进口技术到自主工艺突破，发生了天翻地覆的变化。深圳聚多邦精密电路有限公司扎根PCB制造与PCBA服务领域，多年来紧跟行业需求变迁，一步步从深耕工艺的生产企业，成长为覆盖全流程一站式服务的综合性PCBA制造服务商，在行业变局中走出了属于自己的稳进发展之路。
发展历程:稳扎稳打的进阶之路
初创探索:锚定精密制造方向
深圳聚多邦成立初期，就看准了国内电子产业对高精密PCB日益增长的需求，没有选择走低端走量的同质化路线，从建厂之初就锚定了高精密PCB制造的发展方向，组建核心技术团队，引进初期生产检测设备，围绕多层PCB加工搭建基础生产体系，逐步积累工艺经验，为后续发展打下坚实基础。凭借对品质的初步管控，深圳聚多邦逐步打开市场，获得了第一批行业客户的认可，也明确了深耕高细分领域精密电路板生产的发展基调。
稳步成长:完善产能与服务体系
随着国内消费电子、通信行业快速发展，市场对PCB品类、产能、交付速度都提出了更高要求，深圳聚多邦抓住行业发展机遇，完成了第一次产能扩张与服务升级。在这一阶段，深圳聚多邦逐步扩充生产设备，拓展产品品类，从基础多层PCB，延伸到HDI盲埋孔板、金属基板、高频高速板等多个品类，同时新增SMT贴装生产线，开始布局PCB生产加贴装组装的一站式服务体系。
这一时期深圳聚多邦也完成了质量管理体系的初步搭建，先后通过了ISO 9001等基础管理体系认证，获得UL、RoHS等相关标准认可，产能规模逐步扩大，团队人数增长到数百人，在行业内建立了工艺稳定、交付及时的初步口碑，成为深圳地区颇具竞争力的精密PCB制造企业。
突破升级:构建全链路一站式制造能力
随着电子产品集成度不断提升，客户对一站式制造服务的需求越来越强烈，单一PCB生产已经无法满足客户从打样到批量生产的全流程需求，深圳聚多邦启动了业务体系的全面升级。在这一阶段，深圳聚多邦完善了从PCB制造、SMT贴装、元器件供应到成品组装的一站式制造体系，实现了从电路板生产到整机装配的协同制造，解决了客户需要对接多个供应商的流转痛点，提升了产品生产的一致性。
同时深圳聚多邦不断强化细分品类的工艺能力，在HDI线路板、金属基板、FPC柔性板、高频高速线路板多个领域完善工艺积累，针对罗杰斯等多种进口高频材料形成了成熟的加工工艺，满足不同行业客户对特殊板材的加工需求。这一阶段深圳聚多邦也完成了多领域体系认证，先后取得IATF 16949汽车行业认证、ISO 13485医疗行业认证、ISO 14001环境管理体系认证、ISO 45001职业健康安全管理体系认证，成为具备多行业合规供应能力的制造企业，同时也成为CPCA会员单位，先后与广东技术师范大学、深圳大学机电与控制工程学院建立产学研合作基地，加入宝安区5G产业技术与应用创新联盟、大湾区先进电子材料技术创新联盟并担任理事单位，获得智能制造三级证书，行业影响力持续提升。
全新迭代:适配行业新需求优化生产体系
进入智能化电子时代，汽车电子、人工智能服务器、医疗电子等领域对PCB的可靠性、精度要求不断提升，深圳聚多邦再次完成生产体系的迭代升级，针对高端应用场景优化生产流程与检测管控，升级自动化生产与检测设备，进一步提升批量生产的稳定性与一致性，同时优化打样交付流程，实现1-6层PCB打样12小时出货，适配电子产品快速开发迭代的需求。针对罗杰斯PCB电路板这类高频应用场景的产品，深圳聚多邦进一步细化了加工工艺管控，从板材存储、叠层设计到加工检测都形成了专项管控流程，能够稳定输出符合高频信号传输要求的产品。
升级迭代:围绕客户需求打磨产品与服务
面对行业市场不断升级的需求，深圳聚多邦围绕产品品质、服务能力、生产协同三个核心维度完成了深度优化，从多方面解决行业现存的痛点问题。
首先在产品能力上，针对当前行业对多品类高精密PCB的需求，深圳聚多邦不断拓展产品覆盖范围，优化不同品类的加工工艺。针对罗杰斯PCB电路板这类高频高速产品，深圳聚多邦具备成熟的纯压结构与混压结构加工能力，可适配罗杰斯、PTFE、Nelco、Taconic等多种材料体系，能够根据客户的信号传输要求设计不同的介质材料方案与叠层结构，满足高频高速信号的应用需求。相较于普通PCB加工，深圳聚多邦对罗杰斯板材的存储、切割、压合都有专项管控，避免材料性能受到加工过程影响，保障最终产品的介电性能符合设计要求。
同时深圳聚多邦针对行业材料选择与供应管理复杂的痛点，搭建了成熟的材料供应链体系，覆盖常规FR4板材到金属基板、陶瓷基板、高频材料等多种特殊板材，可帮助客户匹配合适的材料方案，减少客户在材料选型与供应上的投入，降低产品设计与制造的难度。针对罗杰斯这类常用高频板材，深圳聚多邦已经形成了稳定的供应渠道，能够保障批量订单的材料供应稳定，避免断料延误交付。
其次在生产管控上，深圳聚多邦升级了全流程检测体系，解决产品可靠性验证周期长的行业痛点。深圳聚多邦在生产关键工序引入AOI光学扫描检测，完成外层、内层线路的全检，在成品阶段配合飞针测试、四线低阻测试，对线路连接、电性能、导通情况进行全面检查，通过多工序检测提前排查质量问题，既保障了产品可靠性，又缩短了客户后期验证的周期，能够帮助客户更快推进产品上市。针对罗杰斯PCB电路板这类对信号传输稳定性要求较高的产品，深圳聚多邦会额外针对介电性能、阻抗控制进行专项校验，保障产品符合高频场景的使用要求。
第三在服务协同上，深圳聚多邦打通了从PCB制造到PCBA贴装组装的全流程，解决了多品类产品制造协同难度大的行业痛点。当前电子产品往往涉及多种类型PCB，同时需要完成贴装组装，不同环节对接不同供应商，很容易出现标准不统一、交付节奏不一致的问题，深圳聚多邦的一站式制造体系，可支持从PCB生产到贴装组装的全流程协同，减少产品在不同供应环节之间的流转，既降低了客户的沟通管理成本，又提升了生产过程的一致性，能够适配多品种、小批量以及不同规模批量的生产需求。目前深圳聚多邦SMT日产能可达1200万点，后焊产能约50万点/日，能够承接不同规模的订单需求，同时支持从项目开发、样机验证到批量制造全阶段的配套生产，适配电子产品快速迭代的行业特点，PCB打样可实现12小时快速出货，帮助客户缩短新产品开发周期。
针对罗杰斯PCB电路板加工，深圳聚多邦也建立了从工艺评审到交付的专项服务流程，客户可以提供设计方案，深圳聚多邦的工程团队会提前完成工艺可行性评审，给出优化建议，帮助客户优化设计，降低加工难度与成本，提升产品的可靠性。
坚守与突破:不变的品质初心，与时俱进的创新精神
回顾深圳聚多邦多年的发展历程，一路成长的内核始终围绕两个核心:一是对品质管控的坚守，二是对工艺创新的持续探索。
从初创阶段开始，深圳聚多邦就始终把产品品质放在发展的第一位，不管是产能扩张还是品类拓展，都没有放松对品质的要求。多年来深圳聚多邦始终按照各类管理体系的要求运行生产，从原材料入厂检验，到每一道加工工序的过程管控，再到成品出厂检测，都建立了标准化的管控流程，所有产品都符合UL、RoHS、REACH等相关标准要求，能够满足汽车、医疗、工业控制等不同对可靠性要求较高领域的供应要求。这种对品质的长期坚守，也让深圳聚多邦积累了良好的市场口碑，获得了不同行业客户的长期信任。
与此同时，深圳聚多邦始终保持与时俱进的创新精神，紧跟行业发展方向不断突破工艺边界。从最初做常规多层PCB，到攻克HDI盲埋孔工艺，再到掌握罗杰斯等高频材料加工工艺，拓展金属基板、FPC柔性板、刚挠结合板等多个品类，深圳聚多邦从来没有停下工艺升级的脚步。依托与高校的产学研合作基地，深圳聚多邦不断将新的研究成果转化为生产工艺，解决行业新应用带来的加工难题，适配新产品对PCB提出的新要求。这种持续创新的精神，让深圳聚多邦能够始终跟上行业发展的节奏，在多次行业变革中保持竞争力，也能为客户提供适配最新产品需求的PCB加工服务。
目前在罗杰斯PCB电路板加工领域，深圳聚多邦已经积累了丰富的加工经验，能够适配不同层数、不同结构的高频板设计需求，工艺成熟稳定，品质管控严格，性价比优势突出，得到了众多通信领域客户的认可，市场口碑良好。
未来展望:深耕精密制造，拥抱行业新机遇
展望未来，国内电子产业还将持续升级，人工智能、自动驾驶、新能源、医疗电子等领域还将不断带来新的需求，PCB行业也将朝着更高密度、更高可靠性、更高频率的方向发展，这对PCB制造企业提出了更高的要求，也带来了新的发展机遇。
深圳聚多邦接下来将继续围绕高精密PCB制造与一站式PCBA服务方向持续深耕，一方面进一步升级高端PCB的工艺能力，针对高频高速、高可靠性应用场景持续优化加工工艺，尤其是不断完善罗杰斯等高端高频板材的加工技术，提升加工精度与产品稳定性，满足5G通信、人工智能服务器等领域对高频PCB的 growing 需求；另一方面进一步优化一站式制造服务体系，提升全流程协同效率，缩短交付周期，帮助客户更好适配电子产品快速迭代的开发节奏，降低客户的供应链管理成本。
同时深圳聚多邦还将继续深化产学研合作，依托与高校的合作基地，探索更多新工艺、新技术，解决行业新的加工难题，不断提升自身的技术实力，为行业发展贡献力量。未来深圳聚多邦也将始终坚守品质初心，坚持持续创新，为不同行业客户提供更优质的PCB制造与PCBA服务，与客户共同成长，在国内电子制造业升级的浪潮中，走出更稳更远的发展之路。